​三（sān）次元測量儀，又（yòu）稱（chēng）為（wéi）三坐標測量機（Coordinate Measuring Machine，CMM），是一種用於精確測量（liàng）物體三維空間尺寸和形狀的精密測量（liàng）設備（bèi）。挑選合適的三次元測量（liàng）儀測頭，需要綜（zōng）合考慮測量任（rèn）務（wù）、精度要求、測量環境（jìng）等多方麵因素（sù），以下是具體的挑選要點（diǎn）：
按測量任務
接觸式測量任（rèn）務
單點測量：若隻需獲取物（wù）體表（biǎo）麵離散點的坐標，如測量孔的位置、圓柱的直徑等（děng），觸發式測頭（tóu）是較好的選擇。它通過與被測物體接觸觸發來獲取測量點數據，操作簡單、成本較（jiào）低，能滿足大多（duō）數單點測量的精度要求。
連續（xù）掃描測量：對於需要獲取大量連續數據（jù）以（yǐ）描繪物體輪廓（kuò）或曲麵的任務，如汽車覆蓋件、葉（yè）輪等複雜曲（qǔ）麵的測量，掃描測頭（tóu）更為合適。它可以在物體表麵連續移動並實時采集數據，能夠快速、精確地獲取物體的三維輪（lún）廓信息。
非接觸（chù）式測量任務
透明或（huò）柔軟物體測量：對於玻璃、橡膠等透明或（huò）柔軟的（de）物（wù）體，由（yóu）於接觸式測量可（kě）能（néng）會對物體表麵造成損傷或變形，此時應選擇光學非接觸式測頭，如激光三角（jiǎo）測量測（cè）頭、白（bái）光幹涉測頭。它們通（tōng）過光學原理測量物體表麵的反射光或散射光來獲（huò）取坐標信息，不會對被測物體產生物理接觸力。
微小零件或特征（zhēng）測量：在（zài）測量微（wēi）小零件（jiàn）或具有微小特征的物體時，如電子芯片、微機械零件（jiàn）等，需要高（gāo）分辨率和高精度的測量。掃描電子顯（xiǎn）微鏡（SEM）測頭或原子力顯微鏡（AFM）測頭能夠滿足這種需求，它們可以在納（nà）米尺度上對物體進行測量，提供極（jí）其精確的（de）表麵形貌信息。
按精（jīng）度要求
高精度測（cè）量：當測量精（jīng）度要求達到（dào）微米甚至納米級別時，如航空航（háng）天領域（yù）的葉片測量、精密模具的檢測等，應選擇精度高的測頭，如高精（jīng）度（dù）的激光幹涉測頭、電容式測頭。這些測（cè）頭具有較高的分辨率和較小的測（cè）量（liàng）不確定度（dù），能夠滿足高精度測量的要求。
一（yī）般精（jīng）度測量：對於一般工業生產中的測量任務，如汽車零部件的批量檢測、機械加工零件的常規（guī）測量等，測量精度要求相對較低，可選（xuǎn）擇觸發式測頭（tóu）或普通（tōng）的光學測頭，這些測頭（tóu）具有較高的性價比，能夠在滿（mǎn）足測量精度要求的同時，降低（dī）測量成（chéng）本。
按測（cè）量環境
惡劣環境（jìng）：在高溫、潮濕（shī）、粉塵等惡劣環境下進行測量時，需要選擇（zé）具有良好防護性能的測頭。例如（rú），防水防塵等級高的接觸式測頭或具有（yǒu）抗幹擾能力的激（jī）光測頭，能夠（gòu）在惡劣環境（jìng）中穩（wěn）定工作，保證測量結果的準確性。
潔淨環境（jìng）：在實驗室等潔淨環境中，對測頭的清潔度（dù）要求（qiú）較高（gāo）。非接觸式的光學測頭由於不會（huì）產生磨損和碎屑，更適合在這種環境（jìng）下使用。同時，要注意測頭（tóu）的材料應具有良好的耐腐蝕性和（hé）穩定性，以避免（miǎn）對測量環境造成（chéng）汙染。
按被測材料
硬脆材（cái）料：對於金屬、陶瓷等硬（yìng）脆材料的測量，可選擇硬質合金或金剛石材質的接觸（chù）式測頭，它們具有較高的硬度和耐磨（mó）性，能夠在不損壞測頭的前提下，準確測量硬脆材料的表麵特征（zhēng）。
軟質材料：測量（liàng）塑料、橡膠等（děng）軟（ruǎn）質材料時，為了避免測頭對材料（liào）表麵造成（chéng）壓痕或變形（xíng），應（yīng）選擇接觸力小的測頭，如光學測頭或（huò）采用（yòng）特（tè）殊彈性材料製成（chéng）的接觸式測頭。