​國產CT測量儀（全稱 “計算機斷層掃描測量儀”，英文（wén）：Computed Tomography Measuring Machine，簡稱 CTMM）是一種（zhǒng）融合X 射線成（chéng）像技術與三維坐標測量技術的高精度檢測設備，核心功能是通過 “斷層掃描→三維重建→數據比對”，實現對物體（尤其是複雜（zá）內部結構、異形件（jiàn）、裝配體）的非接觸式、全（quán）尺寸、無損測量，廣泛應用於汽車製造（zào）、航空航天、醫療器械（xiè）、電子元件等領域的質量檢測與逆向工程。
國產CT測量儀的本質是通（tōng）過 “X 射線穿透物（wù）體時的衰減差異” 獲（huò）取斷層圖像，再通過計算機算法重建三維模型，zui終與設計標準對比實現測量，核心流程分為 4 步：
1. 斷層掃描（數據采集）
核心（xīn）邏輯：X 射線源發出的射線穿透被測物體時，物體內部不同密度的材料（如金屬、塑料、空氣）對射線的衰減程度不同（密度越高，衰減越強），位於物體（tǐ）另一側的 “探測器（qì）陣列”（如平（píng）板探測器、線陣探測（cè）器）接收衰減（jiǎn）後的射線信號，將其轉換為 “灰度（dù）值圖像”（單張圖像對應物體的一個（gè） “斷層”，厚度通常為微米級）。
關鍵動作：掃描過程中，被測物體通過 “旋轉台” 繞自身軸線勻速旋轉（通常旋（xuán）轉（zhuǎn） 360°），同時 X 射線源與探測器同步移動（dòng）（或固定），每旋（xuán）轉一個微小角度（如 0.1°）采（cǎi）集一張斷層圖像，zui終獲取數百至數千張（zhāng）連續的斷層圖像序列（覆（fù）蓋物體全部體積）。
2. 三維重建（模型生成）
核心算法：通過 “濾（lǜ）波反投影算法（FBP）” 或 “迭代重建算法（如 SIRT、ART）”，對所有斷層圖像的灰度值數（shù）據進行數學（xué）運算，將二維（wéi）斷層（céng）信息 “堆疊” 並還原為物體的三維體素模型（體素即 “三維像素”，尺寸越小，模型精度越（yuè）高，如 5μm 體素意味著模（mó）型最（zuì）小分（fèn）辨單元為 5×5×5μm³）。
模型特性：重建後的三維模型可清晰呈（chéng）現物體的 “內部結構”（如（rú）孔（kǒng）洞、裂紋、裝配間隙）與 “外部輪廓”，且無遮擋（區別於傳統光學測（cè）量儀，無法穿透物體，隻能測量表麵）。
3. 三（sān）維測量（數據提取）
測量邏輯：基於重建的三維（wéi）模型，通過 “測量（liàng）軟件”（如 VG Studio、Geomagic Control X）進行 “特征提取” 與 “尺（chǐ）寸計（jì）算”，無需接觸（chù）物體即可獲取關鍵參數：
幾何（hé）尺寸：長度、直徑、距離、角度、弧度、壁厚（hòu）等；
形位公（gōng）差：圓度、圓柱度、平麵度、平行度（dù）、同軸度等；
內部缺陷：孔洞大小、裂紋長度、氣泡位置（通過灰度值差異（yì）識別，密度異常區域即為（wéi）缺陷）；
裝配間隙：多零件裝配體的內部配合間隙（如（rú）軸承與軸的間隙、外殼與內部組件（jiàn）的間隙）。
精度（dù）保障：測量（liàng）前需通過 “標準（zhǔn）球”“標準塊” 等校（xiào）準件對係統進行精（jīng）度校準，確保（bǎo）測量誤差符合行業標準（如 ISO 10360）。
4. 數（shù）據比對與分析（結（jié）果輸出（chū））
核心功能（néng）：將（jiāng）測（cè）量得到的三維數據與 “設計模型（如 CAD 模型）” 進行 “最佳擬合比（bǐ）對”，自動計算 “偏差值”（如表麵偏差、尺寸偏（piān）差），生成直（zhí）觀的 “偏差色譜圖”（紅色為正偏差，藍色為負偏差），快速（sù）判斷零件是否符合設計要求。
結果輸出：可導（dǎo）出測量報告（含偏差數據、公差範圍、合格判定），支持 PDF、Excel、CAD 格式，便於質量追溯與工藝優化。